창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XR2211M.CN.N.CM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XR2211M.CN.N.CM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XR2211M.CN.N.CM | |
관련 링크 | XR2211M.C, XR2211M.CN.N.CM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M24077007 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24077007.pdf | |
![]() | DS1232LPUN | DS1232LPUN DALLAS SMD or Through Hole | DS1232LPUN.pdf | |
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![]() | 6F98S JAPAN | 6F98S JAPAN HIT SO-16 | 6F98S JAPAN.pdf | |
![]() | UPD784038YGC-310-8BT | UPD784038YGC-310-8BT NEC SMD or Through Hole | UPD784038YGC-310-8BT.pdf | |
![]() | K4H551638F-UC50 | K4H551638F-UC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H551638F-UC50.pdf | |
![]() | 11NB80 | 11NB80 ST TO-247 | 11NB80.pdf | |
![]() | B82494A1222K | B82494A1222K TDK-EPC SMD or Through Hole | B82494A1222K.pdf | |
![]() | BLA1117-3.3 | BLA1117-3.3 CJ/BL SOT-89 | BLA1117-3.3.pdf | |
![]() | NJM2406F-TE1 /3172 | NJM2406F-TE1 /3172 JRC SOT-153 | NJM2406F-TE1 /3172.pdf |