창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210157333E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 101/102 PHR-ST (MAL2101,02) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 101 PHR-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 13m옴 | |
| 리드 간격 | 0.504"(12.80mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.280"(108.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210157333E3 | |
| 관련 링크 | MAL21015, MAL210157333E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C279C5GAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C279C5GAC.pdf | |
![]() | 100X18W474MV4E | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.124" L x 0.063" W(3.15mm x 1.60mm) | 100X18W474MV4E.pdf | |
![]() | NFM21HC223R1H3D | 0.022µF Feed Through Capacitor 50V 2A 30 mOhm 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad | NFM21HC223R1H3D.pdf | |
![]() | SERCELFL7-9 | SERCELFL7-9 ST QFP | SERCELFL7-9.pdf | |
![]() | AB823 | AB823 TI SSOP24 | AB823.pdf | |
![]() | APT20M20LFLL | APT20M20LFLL APT SMD or Through Hole | APT20M20LFLL.pdf | |
![]() | 444DLVYBQD | 444DLVYBQD INTEL BGA | 444DLVYBQD.pdf | |
![]() | TDS2014 | TDS2014 Tektronix SMD or Through Hole | TDS2014.pdf | |
![]() | 067600-0001 | 067600-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 067600-0001.pdf | |
![]() | PMEG2005 | PMEG2005 PHILIPS BGA | PMEG2005.pdf | |
![]() | XC3S300E-7FGG456C | XC3S300E-7FGG456C XILINX BGA-456 | XC3S300E-7FGG456C.pdf | |
![]() | QS74FCT2258ATP | QS74FCT2258ATP QS SOP | QS74FCT2258ATP.pdf |