창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR04C279C5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR04C279C5GAC | |
| 관련 링크 | CBR04C27, CBR04C279C5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CL05B331KB5NCNC | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B331KB5NCNC.pdf | |
![]() | SOIC14N | SOIC14N ASE SOP | SOIC14N.pdf | |
![]() | AT89C51AC3 | AT89C51AC3 AT PLCC-44 | AT89C51AC3.pdf | |
![]() | 45366-2 | 45366-2 CONEXANT QFP | 45366-2.pdf | |
![]() | SC17631MLA | SC17631MLA SEC SOP-8 | SC17631MLA.pdf | |
![]() | CD54C95F3A | CD54C95F3A HAR/TI CDIP | CD54C95F3A.pdf | |
![]() | MC036AD | MC036AD MOT SOP8 | MC036AD.pdf | |
![]() | NCP4625HSN30T1G | NCP4625HSN30T1G ON SMD or Through Hole | NCP4625HSN30T1G.pdf | |
![]() | CD401FK02-V*AP | CD401FK02-V*AP ORIGINAL SMD or Through Hole | CD401FK02-V*AP.pdf | |
![]() | THS4130IDGKR | THS4130IDGKR ORIGINAL SMD or Through Hole | THS4130IDGKR.pdf | |
![]() | DS14C232CM. | DS14C232CM. NSC SOP-16 | DS14C232CM..pdf | |
![]() | 933050333GTR1210D | 933050333GTR1210D TECATE SMD or Through Hole | 933050333GTR1210D.pdf |