창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL203125331E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 030, 031_AS (MAL2030,31) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 031 AS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 780m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 410mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 0.709" L(10.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL203125331E3 | |
| 관련 링크 | MAL20312, MAL203125331E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM3223WARZ | 4A Gate Driver Magnetic Coupling 3000Vrms 2 Channel 16-SOIC | ADUM3223WARZ.pdf | |
![]() | FQ1216LME/P V-5 | FQ1216LME/P V-5 PHILIPS SMD or Through Hole | FQ1216LME/P V-5.pdf | |
![]() | 24L01A | 24L01A ROHM SMD | 24L01A.pdf | |
![]() | 6APHY02C | 6APHY02C TI/BB SMD or Through Hole | 6APHY02C.pdf | |
![]() | TMPN31508AF | TMPN31508AF TOSHIBA PQFP | TMPN31508AF.pdf | |
![]() | MCM514256AP10 | MCM514256AP10 MOTOROLA DIP-20 | MCM514256AP10.pdf | |
![]() | CDRFR62 | CDRFR62 AGERE QFN44 | CDRFR62.pdf | |
![]() | 903FQ | 903FQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 903FQ.pdf | |
![]() | CS3885AM | CS3885AM CYP Call | CS3885AM.pdf | |
![]() | P80C32BH | P80C32BH INTEL DIP | P80C32BH .pdf | |
![]() | SMA5C3V9 | SMA5C3V9 MCC DO-214AC | SMA5C3V9.pdf | |
![]() | K6F2016U40-FF70 | K6F2016U40-FF70 SAMSUNG BGA | K6F2016U40-FF70.pdf |