창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASDP-BF524KBCZ-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASDP-BF524KBCZ-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASDP-BF524KBCZ-3 | |
관련 링크 | ASDP-BF52, ASDP-BF524KBCZ-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805CRNPO9BN4R0 | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805CRNPO9BN4R0.pdf | ||
GRM1555C1H8R4BZ01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R4BZ01D.pdf | ||
SMCG33CA-M3/57T | TVS DIODE 33VWM 53.3VC DO-215AB | SMCG33CA-M3/57T.pdf | ||
SB20M045 | SB20M045 ORIGINAL R-6 | SB20M045.pdf | ||
2SC1893 | 2SC1893 TOS TO-3 | 2SC1893.pdf | ||
BYD57VA | BYD57VA EIC SOD87 | BYD57VA.pdf | ||
HCD66750SBP | HCD66750SBP HITACHI SMD | HCD66750SBP.pdf | ||
16F737-I/SP | 16F737-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F737-I/SP.pdf | ||
64822/64B1 | 64822/64B1 JAPAN QFP | 64822/64B1.pdf | ||
POLCAP4NF763V10%R5F:9752935 | POLCAP4NF763V10%R5F:9752935 ORIGINAL SMD or Through Hole | POLCAP4NF763V10%R5F:9752935.pdf | ||
NCP3063BPG DIP | NCP3063BPG DIP ON SMD or Through Hole | NCP3063BPG DIP.pdf |