창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAD1109C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAD1109C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAD1109C | |
| 관련 링크 | MAD1, MAD1109C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825SA102KAT1A | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SA102KAT1A.pdf | |
![]() | 0495050.UXA | FUSE AUTO 50A 32VAC 500 PC | 0495050.UXA.pdf | |
![]() | CX3225SB30000D0GPSCC | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB30000D0GPSCC.pdf | |
![]() | RT1206CRB0738K3L | RES SMD 38.3KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0738K3L.pdf | |
![]() | ADP1110AR | ADP1110AR AD SOP8 | ADP1110AR.pdf | |
![]() | MB87M4022 | MB87M4022 FUJITSU BGA | MB87M4022.pdf | |
![]() | D65006G197 | D65006G197 NEC SOP | D65006G197.pdf | |
![]() | NLC322522T-1ROK | NLC322522T-1ROK TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-1ROK.pdf | |
![]() | R5510H003L | R5510H003L RICOH SOT89-5 | R5510H003L.pdf | |
![]() | ADM1817-10ART-REEL7 | ADM1817-10ART-REEL7 AD SOT23-3 | ADM1817-10ART-REEL7.pdf | |
![]() | KDF18A-40DS-0.4V(500) | KDF18A-40DS-0.4V(500) HRS 40P | KDF18A-40DS-0.4V(500).pdf | |
![]() | MIC29312BTL2 | MIC29312BTL2 MICREL SMD or Through Hole | MIC29312BTL2.pdf |