창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3386B001502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3386B001502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3386B001502 | |
| 관련 링크 | 3386B0, 3386B001502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK24X5R1A475K | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK24X5R1A475K.pdf | |
![]() | 7M-24.000MAHE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.000MAHE-T.pdf | |
![]() | CP000533R00JE66 | RES 33 OHM 5W 5% AXIAL | CP000533R00JE66.pdf | |
![]() | SK2-4805 | SK2-4805 SUN DIP5 | SK2-4805.pdf | |
![]() | H9TKNNN4KDMP | H9TKNNN4KDMP HYNIX BGA | H9TKNNN4KDMP.pdf | |
![]() | TICP106 | TICP106 POWER TO-92 | TICP106.pdf | |
![]() | LPV1320-0204 | LPV1320-0204 SMK SMD or Through Hole | LPV1320-0204.pdf | |
![]() | PCI-224DMH | PCI-224DMH ORIGINAL SMD or Through Hole | PCI-224DMH.pdf | |
![]() | 5962-8859301MPA(OP200AZ/883) | 5962-8859301MPA(OP200AZ/883) AD DIP | 5962-8859301MPA(OP200AZ/883).pdf | |
![]() | BU4912FVE-TR | BU4912FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4912FVE-TR.pdf | |
![]() | PA29F400 | PA29F400 ORIGINAL SMD | PA29F400.pdf | |
![]() | MC9S12H256VPVE | MC9S12H256VPVE FREESCALE QFP | MC9S12H256VPVE.pdf |