창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MACP-010414-CA0370 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MACP-010414-CA0370 | |
주요제품 | MACOM - DOCSIS 3.1 Compliant CATV Amplifiers and Passive Components | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | M/A-Com Technology Solutions | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 5MHz ~ 1.2GHz | |
결합 계수 | 10dB | |
응용 제품 | 범용 | |
삽입 손실 | - | |
전력 - 최대 | 250mW | |
분리 | - | |
반사 손실 | 27dB | |
패키지/케이스 | 6-SMD 모듈, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 1465-1713-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MACP-010414-CA0370 | |
관련 링크 | MACP-01041, MACP-010414-CA0370 데이터 시트, M/A-Com Technology Solutions 에이전트 유통 |
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![]() | TH3A475K016F2900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 2.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A475K016F2900.pdf | |
![]() | 445A22J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22J30M00000.pdf | |
BZV55C2V4 | DIODE ZENER 2.4V DO213AA | BZV55C2V4.pdf | ||
![]() | 4353C | 4353C INTERSIL QFN | 4353C.pdf | |
![]() | 16LC433-I/SO | 16LC433-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC433-I/SO.pdf | |
![]() | SST176-T1 / S6 | SST176-T1 / S6 SILICONIX SOT-23 | SST176-T1 / S6.pdf | |
![]() | 1042-0005-G | 1042-0005-G TEDE SMD or Through Hole | 1042-0005-G.pdf | |
![]() | SMA6J10CA-E3/61 | SMA6J10CA-E3/61 VISHAY SMA | SMA6J10CA-E3/61.pdf | |
![]() | LQH3N2R2K04M00 | LQH3N2R2K04M00 MURATA SMD | LQH3N2R2K04M00.pdf | |
![]() | B5817WST1G S4 | B5817WST1G S4 ONG O8O5 | B5817WST1G S4.pdf |