창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2210N-3.0TRE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2210N-3.0TRE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2210N-3.0TRE1 | |
| 관련 링크 | AP2210N-3, AP2210N-3.0TRE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H300GA01D | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H300GA01D.pdf | |
![]() | 416F300X2IKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2IKR.pdf | |
![]() | 3483R-821M | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 0.16mA 4.9 Ohm Max 2-SMD | 3483R-821M.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1603 | RES SMD 160K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1603.pdf | |
![]() | RG3216P-3240-B-T5 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3240-B-T5.pdf | |
![]() | IMP1117AD-1.8X | IMP1117AD-1.8X IMP TO-252 | IMP1117AD-1.8X.pdf | |
![]() | OM7000HL | OM7000HL PHILPS QFP64 | OM7000HL.pdf | |
![]() | DAC100BCQ3 | DAC100BCQ3 PMI CDIP16 | DAC100BCQ3.pdf | |
![]() | SECI1608H82NJT | SECI1608H82NJT DELTA 0603- | SECI1608H82NJT.pdf | |
![]() | U15A45R | U15A45R MOP TO-220 | U15A45R.pdf | |
![]() | UDZTE-1711B(11V) | UDZTE-1711B(11V) ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-1711B(11V).pdf | |
![]() | NL322522T-220KS | NL322522T-220KS CHILISIN SMD or Through Hole | NL322522T-220KS.pdf |