창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MABA-008757-CT1160 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MABA-008757-CT1160 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SM-22B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MABA-008757-CT1160 | |
관련 링크 | MABA-00875, MABA-008757-CT1160 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406I35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E20M00000.pdf | |
![]() | CRCW08053R90JNTA | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053R90JNTA.pdf | |
![]() | YC164-JR-071K1L | RES ARRAY 4 RES 1.1K OHM 1206 | YC164-JR-071K1L.pdf | |
![]() | F0603FA0375V032T | F0603FA0375V032T AEM SMD | F0603FA0375V032T.pdf | |
![]() | EDZS16B | EDZS16B ROHM SMD or Through Hole | EDZS16B.pdf | |
![]() | PC354M1J000F | PC354M1J000F SHARP SOP-4 | PC354M1J000F.pdf | |
![]() | TC9309F-104 | TC9309F-104 TOS QFP | TC9309F-104.pdf | |
![]() | XCC300-6FG456C | XCC300-6FG456C XILINX BGA | XCC300-6FG456C.pdf | |
![]() | RC0805JR0756K | RC0805JR0756K yageo SMD or Through Hole | RC0805JR0756K.pdf | |
![]() | NJM318MT1 | NJM318MT1 JRC SMD or Through Hole | NJM318MT1.pdf | |
![]() | ECHA401VSN121MQ25M | ECHA401VSN121MQ25M NIPPON DIP | ECHA401VSN121MQ25M.pdf | |
![]() | GTM2150A | GTM2150A XX SOT89 | GTM2150A.pdf |