창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A106K (T=1.60) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3216X5R1A106K (T=1.60) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1A106K (T=1.60) | |
관련 링크 | C3216X5R1A106, C3216X5R1A106K (T=1.60) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSH36119KCL11AQC | DSH36119KCL11AQC DSP QFP | DSH36119KCL11AQC.pdf | ||
BLM18PG221SN1 | BLM18PG221SN1 MURATA SMD | BLM18PG221SN1.pdf | ||
2N2691A | 2N2691A MOT TO-3 | 2N2691A.pdf | ||
TS868C10R | TS868C10R FUJI T-packTO-263 | TS868C10R.pdf | ||
ICM6402AMJL | ICM6402AMJL HARRIS DIP | ICM6402AMJL.pdf | ||
POW-1664L-LWC50-B-R | POW-1664L-LWC50-B-R PROJECTS SMD or Through Hole | POW-1664L-LWC50-B-R.pdf | ||
CS8212 | CS8212 CHIPSTAR QFN20 | CS8212.pdf | ||
DS36C278TN. | DS36C278TN. LT DIP-8 | DS36C278TN..pdf | ||
R8A77220AC266BGV | R8A77220AC266BGV RENESAS BGA | R8A77220AC266BGV.pdf | ||
7E04TB-8R2N-RB | 7E04TB-8R2N-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E04TB-8R2N-RB.pdf | ||
NC12MC0272 | NC12MC0272 AVX SMD | NC12MC0272.pdf | ||
PPC750CXEHP55 | PPC750CXEHP55 BIM BGA | PPC750CXEHP55.pdf |