창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAAP-000070-PKG003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAAP-000070-PKG003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAAP-000070-PKG003 | |
| 관련 링크 | MAAP-00007, MAAP-000070-PKG003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4P037F35IST | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P037F35IST.pdf | |
![]() | 3094-221KS | 220nH Unshielded Inductor 790mA 80 mOhm Max Nonstandard | 3094-221KS.pdf | |
![]() | RN73C1J5R23BTDF | RES SMD 5.23 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J5R23BTDF.pdf | |
![]() | Y1485V0581BA9R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y1485V0581BA9R.pdf | |
![]() | H8100KFZA | RES 100K OHM 1/4W 1% AXIAL | H8100KFZA.pdf | |
![]() | 315600200036 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315600200036.pdf | |
![]() | 170151-3 | 170151-3 AMP SMD or Through Hole | 170151-3.pdf | |
![]() | HM629127HLJP-25 | HM629127HLJP-25 HITACHI SMD or Through Hole | HM629127HLJP-25.pdf | |
![]() | BSTP36166 | BSTP36166 SIEMENS MODULE | BSTP36166.pdf | |
![]() | OSP16J2-103 | OSP16J2-103 ORIGINAL SOP | OSP16J2-103.pdf | |
![]() | LM2596T-1.8 | LM2596T-1.8 NS SOT-220 | LM2596T-1.8.pdf | |
![]() | MMBT3906LT1 /2A | MMBT3906LT1 /2A ON SOT-23 | MMBT3906LT1 /2A.pdf |