창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSTP36166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSTP36166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSTP36166 | |
관련 링크 | BSTP3, BSTP36166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T496X337K004ATE700 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496X337K004ATE700.pdf | ||
VLF3012ST-2R2M1R4 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 72 mOhm Max Nonstandard | VLF3012ST-2R2M1R4.pdf | ||
9832832 | 9832832 PHILIPS SOP | 9832832.pdf | ||
PZM2.4NB 2.4V | PZM2.4NB 2.4V PHILIPS SMD or Through Hole | PZM2.4NB 2.4V.pdf | ||
REF2925AIDBZTG4 TEL:82766440 | REF2925AIDBZTG4 TEL:82766440 TI SOT23 | REF2925AIDBZTG4 TEL:82766440.pdf | ||
12176844 | 12176844 Delphi SMD or Through Hole | 12176844.pdf | ||
7138-37R | 7138-37R MIDCOM SOP | 7138-37R.pdf | ||
2219S-03 | 2219S-03 Neltron SMD or Through Hole | 2219S-03.pdf | ||
ELY228M035S1A6M360 | ELY228M035S1A6M360 G-LUXON SMD or Through Hole | ELY228M035S1A6M360.pdf | ||
N82S126N/AN | N82S126N/AN PHILIPS DIP16 | N82S126N/AN.pdf | ||
EPH2R0030 | EPH2R0030 SHINDEGEN SMD or Through Hole | EPH2R0030.pdf |