창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M95512-WMN3TP/AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M95512-WMN3TP/AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO08.15JEDEC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M95512-WMN3TP/AB | |
| 관련 링크 | M95512-WM, M95512-WMN3TP/AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A680KBRAT4X | 68pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A680KBRAT4X.pdf | |
![]() | RMCF0201FT124R | RES SMD 124 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT124R.pdf | |
![]() | MCT06030D3301BP500 | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3301BP500.pdf | |
![]() | MAX207IDWRG4 | MAX207IDWRG4 TI SOP24 | MAX207IDWRG4.pdf | |
![]() | 558AP | 558AP TOSHIBA DIP8 | 558AP.pdf | |
![]() | MX29LV400CBTC70G | MX29LV400CBTC70G mx SMD or Through Hole | MX29LV400CBTC70G.pdf | |
![]() | LSI53C895A | LSI53C895A LSI BGA | LSI53C895A.pdf | |
![]() | M50442-526SP | M50442-526SP MITSUBISHI DIP | M50442-526SP.pdf | |
![]() | 20B3050 | 20B3050 NFHOTBUY SMD or Through Hole | 20B3050.pdf | |
![]() | TS27LICN | TS27LICN STM SMD or Through Hole | TS27LICN.pdf | |
![]() | LXG50VN392M22X50T2 | LXG50VN392M22X50T2 UNITED DIP | LXG50VN392M22X50T2.pdf | |
![]() | RURU10060RA | RURU10060RA HAR Call | RURU10060RA.pdf |