창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-558AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 558AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 558AP | |
| 관련 링크 | 558, 558AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385536085JPM4T0 | 3.6µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385536085JPM4T0.pdf | |
![]() | SIT1602AC-33-18E-24.000000T | OSC XO 1.8V 24MHZ OE | SIT1602AC-33-18E-24.000000T.pdf | |
![]() | CRCW20103K24FKTF | RES SMD 3.24K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103K24FKTF.pdf | |
![]() | UGNZ5-M02B | UGNZ5-M02B ALPS BGA | UGNZ5-M02B.pdf | |
![]() | MSP 3417G B8 V3 | MSP 3417G B8 V3 CYPRESS QFP | MSP 3417G B8 V3.pdf | |
![]() | HFB50HI20SCV | HFB50HI20SCV InternationalRectifier SMD or Through Hole | HFB50HI20SCV.pdf | |
![]() | LT602 | LT602 LINEAR SMD or Through Hole | LT602.pdf | |
![]() | CX177B | CX177B SONY DIP-26 | CX177B.pdf | |
![]() | CCF073K30GKE36 | CCF073K30GKE36 VISHAYDALE Original Package | CCF073K30GKE36.pdf | |
![]() | R29671DMB | R29671DMB RAYTHEON SMD or Through Hole | R29671DMB.pdf | |
![]() | 58L128L32PI | 58L128L32PI MT QFP-100 | 58L128L32PI.pdf | |
![]() | 171-29900-601 | 171-29900-601 AERCELEX SMD or Through Hole | 171-29900-601.pdf |