창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M93S56-WMN6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M93S56-WMN6TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M93S56-WMN6TP | |
| 관련 링크 | M93S56-WM, M93S56-WMN6TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NR3015T4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.04A 144 mOhm Max Nonstandard | NR3015T4R7M.pdf | |
![]() | VLF252012MT-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.39A 150 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLF252012MT-3R3M.pdf | |
![]() | IHSM3825ER181L | 180µH Unshielded Inductor 360mA 3.28 Ohm Max Nonstandard | IHSM3825ER181L.pdf | |
![]() | 27C512PC-12 | 27C512PC-12 MX DIP-28 | 27C512PC-12.pdf | |
![]() | 25X40BV/L | 25X40BV/L WINBOND SMD or Through Hole | 25X40BV/L.pdf | |
![]() | DF3A6.2FU(TE85L,F) | DF3A6.2FU(TE85L,F) TOSHIBA NA | DF3A6.2FU(TE85L,F).pdf | |
![]() | MPXY8010 | MPXY8010 FreescaLe SMD or Through Hole | MPXY8010.pdf | |
![]() | HBLS0603-10NJ | HBLS0603-10NJ HY SMD | HBLS0603-10NJ.pdf | |
![]() | SIGS8 | SIGS8 INTEL BGA | SIGS8.pdf | |
![]() | UIPB74LS386C | UIPB74LS386C NEC DIP | UIPB74LS386C.pdf | |
![]() | XC4VFX140-11FF1517I | XC4VFX140-11FF1517I XILINX BGA | XC4VFX140-11FF1517I.pdf |