창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UIPB74LS386C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UIPB74LS386C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UIPB74LS386C | |
| 관련 링크 | UIPB74L, UIPB74LS386C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MF-R135-2-99 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-R135-2-99.pdf | |
![]() | 636L3C025M00000 | 25MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 16mA Enable/Disable | 636L3C025M00000.pdf | |
![]() | CAT16-2211F4LF | RES ARRAY 4 RES 2.21K OHM 1206 | CAT16-2211F4LF.pdf | |
![]() | 200MSP1T1B1M1QE | 200MSP1T1B1M1QE E-SWITCH/WSI SMD or Through Hole | 200MSP1T1B1M1QE.pdf | |
![]() | IMP38C45EPD | IMP38C45EPD IMP DIP | IMP38C45EPD.pdf | |
![]() | P89C51Rx2xx | P89C51Rx2xx NXP SMD or Through Hole | P89C51Rx2xx.pdf | |
![]() | K1651 | K1651 SAY SMD or Through Hole | K1651.pdf | |
![]() | HH4-2171 | HH4-2171 CANON DIP-32 | HH4-2171.pdf | |
![]() | SY10EP23UZG | SY10EP23UZG MICREL MSOP | SY10EP23UZG.pdf | |
![]() | WM1400GEFL/V | WM1400GEFL/V WOLFSON QFN24 | WM1400GEFL/V.pdf | |
![]() | 16ZHS | 16ZHS Samsung Tray | 16ZHS.pdf |