창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M9-CSP64 216T9NAAGA12FH ATI FOR NEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M9-CSP64 216T9NAAGA12FH ATI FOR NEC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M9-CSP64 216T9NAAGA12FH ATI FOR NEC | |
| 관련 링크 | M9-CSP64 216T9NAAGA12, M9-CSP64 216T9NAAGA12FH ATI FOR NEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y08752K00000T0L | RES 2K OHM .3W .01% RADIAL | Y08752K00000T0L.pdf | |
![]() | NANDA9R3N4BZBB5F-NUMONYX | NANDA9R3N4BZBB5F-NUMONYX ORIGINAL SMD or Through Hole | NANDA9R3N4BZBB5F-NUMONYX.pdf | |
![]() | GLF1608T2R2MT000(0603 2.2UH M) | GLF1608T2R2MT000(0603 2.2UH M) TDK SMD or Through Hole | GLF1608T2R2MT000(0603 2.2UH M).pdf | |
![]() | BCM1161KFBG P1 | BCM1161KFBG P1 BROADCOM FBGA | BCM1161KFBG P1.pdf | |
![]() | EPF10K50VQC50240-2 | EPF10K50VQC50240-2 ALTERA QFP | EPF10K50VQC50240-2.pdf | |
![]() | M38B57MCH-E258FP | M38B57MCH-E258FP ORIGINAL QFP | M38B57MCH-E258FP.pdf | |
![]() | SPLC086A-C | SPLC086A-C SU SMD or Through Hole | SPLC086A-C.pdf | |
![]() | AT24C64W-10SU2.7/2.5 | AT24C64W-10SU2.7/2.5 ATMEL SOP8 | AT24C64W-10SU2.7/2.5.pdf | |
![]() | NJU6373QE(TE1) | NJU6373QE(TE1) JRC SOP8 | NJU6373QE(TE1).pdf | |
![]() | MM2801J9L07 | MM2801J9L07 nmbs SMD or Through Hole | MM2801J9L07.pdf | |
![]() | H9700#D50 | H9700#D50 AVAGO ZIPER4 | H9700#D50.pdf | |
![]() | MC-7884 | MC-7884 RENESAS SMD or Through Hole | MC-7884.pdf |