창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M64582BWG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M64582BWG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M64582BWG | |
관련 링크 | M6458, M64582BWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R7DXXAJ | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7DXXAJ.pdf | ||
416F50025ALR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025ALR.pdf | ||
Y14559K50000T9R | RES SMD 9.5K OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y14559K50000T9R.pdf | ||
CMF555K0860CHBF | RES 5.086K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF555K0860CHBF.pdf | ||
EX-43 | SENSOR PHOTO NPN 20-35MM 12-24V | EX-43.pdf | ||
AD8602AR-REEL7 | AD8602AR-REEL7 AD SOP8 | AD8602AR-REEL7.pdf | ||
CL2302 | CL2302 Chiplink SOT-23 | CL2302.pdf | ||
L6382D | L6382D ST SOP20 | L6382D.pdf | ||
XCE0204-7FF1152C | XCE0204-7FF1152C XILINX BGA | XCE0204-7FF1152C.pdf | ||
BR24L16F-WEZ | BR24L16F-WEZ ROHM SOP-8 | BR24L16F-WEZ.pdf | ||
E3JM-DS70M4G | E3JM-DS70M4G OMRON SMD or Through Hole | E3JM-DS70M4G.pdf | ||
CTCMD4D13-101M | CTCMD4D13-101M CENTRAL SMD or Through Hole | CTCMD4D13-101M.pdf |