창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM5260BST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM5260BST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM5260BST | |
| 관련 링크 | ZMM526, ZMM5260BST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-3-681/102 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 4816P-3-681/102.pdf | |
![]() | 1364973-2 | 1364973-2 TE/Tyco/AMP Connector | 1364973-2.pdf | |
![]() | 54S174/BEBJC | 54S174/BEBJC TI DIP-16 | 54S174/BEBJC.pdf | |
![]() | 0022-03-5025 | 0022-03-5025 MLX SMD or Through Hole | 0022-03-5025.pdf | |
![]() | AM8530H8JC | AM8530H8JC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM8530H8JC.pdf | |
![]() | AP6322-001 | AP6322-001 ASP SMD | AP6322-001.pdf | |
![]() | IDT6167L70D | IDT6167L70D IDT CDIP | IDT6167L70D.pdf | |
![]() | TD1310A | TD1310A PHILIPS SMD | TD1310A.pdf | |
![]() | XC860DPZP | XC860DPZP XINLINX BGA | XC860DPZP.pdf | |
![]() | 2591238-2 | 2591238-2 BUWEPS SMD or Through Hole | 2591238-2.pdf | |
![]() | PDZ27B/DG,115 | PDZ27B/DG,115 NXP SMD or Through Hole | PDZ27B/DG,115.pdf | |
![]() | SRTJ | SRTJ EIC SMBJ | SRTJ.pdf |