창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5M51008P-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M5M51008P-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M5M51008P-70 | |
| 관련 링크 | M5M5100, M5M51008P-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43511C5827M87 | 820µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 190 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B43511C5827M87.pdf | |
![]() | IHSM5832EB6R8L | 6.8µH Unshielded Inductor 6.1A 38 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832EB6R8L.pdf | |
![]() | AD8566ARM-REEL | AD8566ARM-REEL AD MSOP8 | AD8566ARM-REEL.pdf | |
![]() | AR1A3M | AR1A3M NEC TO-92 | AR1A3M.pdf | |
![]() | TLP368J | TLP368J TOSHIBA DIP | TLP368J.pdf | |
![]() | XCS4000-4FG676C | XCS4000-4FG676C XILINX BGA | XCS4000-4FG676C.pdf | |
![]() | MB89P867PF-G | MB89P867PF-G FUJISTU N A | MB89P867PF-G.pdf | |
![]() | BN200NW4 | BN200NW4 IDEC SMD or Through Hole | BN200NW4.pdf | |
![]() | DCMM37PD | DCMM37PD ITT SMD or Through Hole | DCMM37PD.pdf | |
![]() | ERJ6ENF2742V | ERJ6ENF2742V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ6ENF2742V.pdf | |
![]() | RTM580-252 | RTM580-252 ST DIP-20 | RTM580-252.pdf | |
![]() | MPXD2020VLU125 | MPXD2020VLU125 FREESCALE SMD or Through Hole | MPXD2020VLU125.pdf |