창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29AM960F-6.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29AM960F-6.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29AM960F-6.5 | |
| 관련 링크 | 29AM960, 29AM960F-6.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 522711190 | 522711190 MOLEX SMD or Through Hole | 522711190.pdf | |
![]() | FM64E30T188 | FM64E30T188 PTSNWA 250Tray | FM64E30T188.pdf | |
![]() | CD10UF/16V-4*7 | CD10UF/16V-4*7 sancon DIP | CD10UF/16V-4*7.pdf | |
![]() | XC3030PC68-70C | XC3030PC68-70C XILINX PLCC-68 | XC3030PC68-70C.pdf | |
![]() | LTC1098CS8#TR | LTC1098CS8#TR LT SOP8 | LTC1098CS8#TR.pdf | |
![]() | BC857B/3FT | BC857B/3FT NXP SOT-23 | BC857B/3FT.pdf | |
![]() | G86-630-A2 | G86-630-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | G86-630-A2.pdf | |
![]() | MAX4173MEUT+T | MAX4173MEUT+T MAXIM SOT23-6 | MAX4173MEUT+T.pdf | |
![]() | NB6N239SMNR2 | NB6N239SMNR2 ON QFN-16 | NB6N239SMNR2.pdf | |
![]() | TSMOJ476TSSR | TSMOJ476TSSR DAEWOO 47uF6.3V | TSMOJ476TSSR.pdf | |
![]() | 622-1431 | 622-1431 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 622-1431.pdf | |
![]() | NREHL392M35V18X40F | NREHL392M35V18X40F NICCOMP DIP | NREHL392M35V18X40F.pdf |