창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5937P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M5937P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M5937P | |
| 관련 링크 | M59, M5937P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R3CXBAP | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3CXBAP.pdf | |
![]() | CDRH2D09NP-4R7MC | 4.7µH Shielded Inductor 640mA 220 mOhm Nonstandard | CDRH2D09NP-4R7MC.pdf | |
![]() | C2012C0G1H470KT | C2012C0G1H470KT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H470KT.pdf | |
![]() | 7338430/APSA-PAA | 7338430/APSA-PAA AMIS QSOP | 7338430/APSA-PAA.pdf | |
![]() | ESB12 | ESB12 HOSONIC SMD or Through Hole | ESB12.pdf | |
![]() | MSM6050-CP90-V3185 | MSM6050-CP90-V3185 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6050-CP90-V3185.pdf | |
![]() | LTC4350CGN#TRPBF | LTC4350CGN#TRPBF LT TSSOP16 | LTC4350CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | VS80120FI | VS80120FI VITESSE SMD or Through Hole | VS80120FI.pdf | |
![]() | LM809M3-2.63.. | LM809M3-2.63.. SOT- NSC | LM809M3-2.63...pdf | |
![]() | 87F5934 | 87F5934 ORIGINAL BGA | 87F5934.pdf | |
![]() | K5D12571CM-DO90 | K5D12571CM-DO90 ORIGINAL BGA | K5D12571CM-DO90.pdf | |
![]() | DG188BA | DG188BA AD DIP | DG188BA.pdf |