창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD426C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD426C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD426C | |
관련 링크 | LD4, LD426C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LFL182G54TC1B838 | SIGNAL CONDITIONING | LFL182G54TC1B838.pdf | |
![]() | PHP00805H1801BBT1 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1801BBT1.pdf | |
![]() | 4816P-T01-224LF | RES ARRAY 8 RES 220K OHM 16SOIC | 4816P-T01-224LF.pdf | |
![]() | MCP1825S-1802E/AB | MCP1825S-1802E/AB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825S-1802E/AB.pdf | |
![]() | A1268GR | A1268GR KEC SMD or Through Hole | A1268GR.pdf | |
![]() | AD7233JN | AD7233JN AD DIP8 | AD7233JN.pdf | |
![]() | G84-200-A2 | G84-200-A2 NVIDIA BGA | G84-200-A2.pdf | |
![]() | T3262000 | T3262000 Amphenol SMD or Through Hole | T3262000.pdf | |
![]() | F1772-468-2030 | F1772-468-2030 ROEDERSTEIN ORIGINAL | F1772-468-2030.pdf | |
![]() | HCC40257BFX | HCC40257BFX ST DIP | HCC40257BFX.pdf | |
![]() | MAX1481EUB+T (P/B) | MAX1481EUB+T (P/B) MAXIM MSOP-10 | MAX1481EUB+T (P/B).pdf | |
![]() | R65NC02-P3 | R65NC02-P3 ROCKWELL DIP | R65NC02-P3.pdf |