창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M56X16160J-20T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M56X16160J-20T3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M56X16160J-20T3 | |
관련 링크 | M56X16160, M56X16160J-20T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-110.5-S-7SX-TR | 11.0592MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-110.5-S-7SX-TR.pdf | |
![]() | Y005431K0360T29L | RES 31.036K OHM 1/2W 0.01% AXIAL | Y005431K0360T29L.pdf | |
![]() | LT1491ACDHC#PBF/AI | LT1491ACDHC#PBF/AI LT QFN | LT1491ACDHC#PBF/AI.pdf | |
![]() | IPB0630-470K | IPB0630-470K MEC DIP | IPB0630-470K.pdf | |
![]() | MCM6208C | MCM6208C MOT SOP | MCM6208C.pdf | |
![]() | TSB13LV11GHE | TSB13LV11GHE TI BGA | TSB13LV11GHE.pdf | |
![]() | ST75C176CDR | ST75C176CDR ST SOP8 | ST75C176CDR.pdf | |
![]() | 6.3YXF1000M10X12.5 | 6.3YXF1000M10X12.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3YXF1000M10X12.5.pdf | |
![]() | G2U | G2U NEC SOT363 | G2U.pdf | |
![]() | 46594403 | 46594403 PMA SMD or Through Hole | 46594403.pdf | |
![]() | PC3SH11YUZAF | PC3SH11YUZAF SHARP WIDE-SMT | PC3SH11YUZAF.pdf | |
![]() | DM8599N=DM74189N | DM8599N=DM74189N NSC DIP-16 | DM8599N=DM74189N.pdf |