창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M550B108M025AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | M55 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | M55 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | M55 모듈 | |
크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M550B108M025AS | |
관련 링크 | M550B108, M550B108M025AS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | BZX85C6V8-TAP | DIODE ZENER 6.8V 1.3W DO41 | BZX85C6V8-TAP.pdf | |
![]() | XPGBWT-01-0000-00GC3 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Neutral 4300K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-0000-00GC3.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F12R4V | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F12R4V.pdf | |
![]() | TLC2274MD | TLC2274MD TI SOP14 | TLC2274MD.pdf | |
![]() | ST72T141K2MC | ST72T141K2MC ST SOP36 | ST72T141K2MC.pdf | |
![]() | ECS2200BD50 | ECS2200BD50 ECS SMD or Through Hole | ECS2200BD50.pdf | |
![]() | TAJX686M020RNJ | TAJX686M020RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJX686M020RNJ.pdf | |
![]() | 24W01P | 24W01P CSI DIP-8 | 24W01P.pdf | |
![]() | 16C54XT/P MICRCCHIP | 16C54XT/P MICRCCHIP MICRCCHI DIP | 16C54XT/P MICRCCHIP.pdf | |
![]() | 24C04ML6 | 24C04ML6 ST SOP14 | 24C04ML6.pdf | |
![]() | PIC16C55-R-C/SP | PIC16C55-R-C/SP MIC DIP-28 | PIC16C55-R-C/SP.pdf | |
![]() | HB52R329E2-B6D | HB52R329E2-B6D ElpidaMemoryInc Tray | HB52R329E2-B6D.pdf |