창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M550B108K060AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | M55 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | M55 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 60V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | M55 모듈 | |
크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M550B108K060AS | |
관련 링크 | M550B108, M550B108K060AS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GL143F23IDT | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL143F23IDT.pdf | |
![]() | CPF0603F2K0C1 | RES SMD 2K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F2K0C1.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ302U | RES SMD 3K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ302U.pdf | |
![]() | V4048D | V4048D TI DIP | V4048D.pdf | |
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![]() | 74LS126ADR2 | 74LS126ADR2 ON SOP3.9 | 74LS126ADR2.pdf | |
![]() | 169-250 | 169-250 ORIGINAL SMD or Through Hole | 169-250.pdf | |
![]() | NP3404-BB3C-I | NP3404-BB3C-I AMCC BGA | NP3404-BB3C-I.pdf | |
![]() | 933050152GTR0805A | 933050152GTR0805A RAMP SMD or Through Hole | 933050152GTR0805A.pdf | |
![]() | 2-6609028-0 | 2-6609028-0 TECONNECTIVITY CorcomKSeries30A | 2-6609028-0.pdf | |
![]() | AD7581KA | AD7581KA AD DIP | AD7581KA.pdf | |
![]() | IR429M | IR429M IR SOP8 | IR429M.pdf |