창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP460 3446 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP460 3446 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP460 3446 | |
| 관련 링크 | AP460 , AP460 3446 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012105001 | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012105001.pdf | |
![]() | ESDALC6V1-1BM2 | TVS DIODE 3VWM SOD882 | ESDALC6V1-1BM2.pdf | |
![]() | OPA228 | OPA228 BB SOP-8 | OPA228.pdf | |
![]() | LE9500C | LE9500C LEGERITG PLCC | LE9500C.pdf | |
![]() | OPA177GS.. | OPA177GS.. TI/BB SOIC-8 | OPA177GS...pdf | |
![]() | 82801IEM | 82801IEM INTEL BGA | 82801IEM.pdf | |
![]() | NMC0805X7R103K100TRP | NMC0805X7R103K100TRP nic SMD or Through Hole | NMC0805X7R103K100TRP.pdf | |
![]() | 60529-501 | 60529-501 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60529-501.pdf | |
![]() | LC89642 8B E | LC89642 8B E SANYO SMD or Through Hole | LC89642 8B E.pdf | |
![]() | AM29LV800BB-70FC | AM29LV800BB-70FC AMD TSOP | AM29LV800BB-70FC.pdf | |
![]() | CYNCP80192-BGC | CYNCP80192-BGC CYPRESS BGA | CYNCP80192-BGC.pdf | |
![]() | GUS-SS8A-03-1001-BB- | GUS-SS8A-03-1001-BB- IRC SMD | GUS-SS8A-03-1001-BB-.pdf |