창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50763-903SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50763-903SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50763-903SP | |
| 관련 링크 | M50763-, M50763-903SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4061XAKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XAKT.pdf | |
![]() | BZX384C39-HE3-18 | DIODE ZENER 39V 200MW SOD323 | BZX384C39-HE3-18.pdf | |
![]() | H87K32BDA | RES 7.32K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H87K32BDA.pdf | |
![]() | CPR2022R10JE10 | RES 22.1 OHM 20W 5% RADIAL | CPR2022R10JE10.pdf | |
![]() | TDA8944J | TDA8944J NXP SMD or Through Hole | TDA8944J.pdf | |
![]() | CR6827 | CR6827 PHI ZIP | CR6827.pdf | |
![]() | DS32C35-33IND | DS32C35-33IND DALLAS 20-SOIC | DS32C35-33IND.pdf | |
![]() | SN74XLV4066ANSR | SN74XLV4066ANSR TI 5.2mm14 | SN74XLV4066ANSR.pdf | |
![]() | IRF5852TRPBF TEL:8 | IRF5852TRPBF TEL:8 IR SOT163 | IRF5852TRPBF TEL:8.pdf | |
![]() | MA-406 5.529MHZ | MA-406 5.529MHZ CMITIZEN SMD-DIP | MA-406 5.529MHZ.pdf | |
![]() | MCB1608S680IBE | MCB1608S680IBE INPAQ SMD | MCB1608S680IBE.pdf | |
![]() | 24LC16BT-I/SNG | 24LC16BT-I/SNG MICROCHIP SOP8 | 24LC16BT-I/SNG.pdf |