창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50708-607SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50708-607SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50708-607SP | |
| 관련 링크 | M50708-, M50708-607SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825HC472KAT1A | 4700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HC472KAT1A.pdf | |
![]() | RN73C1E243RBTDF | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E243RBTDF.pdf | |
![]() | IDT7007S35 | IDT7007S35 IDT QFP | IDT7007S35.pdf | |
![]() | PALCE26V12 | PALCE26V12 AMD DIP | PALCE26V12.pdf | |
![]() | BH7611FV-FE2 | BH7611FV-FE2 ROHM SOPB-16 | BH7611FV-FE2.pdf | |
![]() | MX29LV800TTI-70 | MX29LV800TTI-70 MXIC TSOP48 | MX29LV800TTI-70.pdf | |
![]() | ISL8104CBZ | ISL8104CBZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL8104CBZ.pdf | |
![]() | K4D263238K-QC50 | K4D263238K-QC50 SAMSUNG QFP | K4D263238K-QC50.pdf | |
![]() | TMS320C31PQA60 | TMS320C31PQA60 TI QFP132 | TMS320C31PQA60.pdf | |
![]() | RA8835AP3N-N | RA8835AP3N-N RAIO QFP | RA8835AP3N-N.pdf |