창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX29LV800TTI-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX29LV800TTI-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX29LV800TTI-70 | |
| 관련 링크 | MX29LV800, MX29LV800TTI-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT3008EDC-1.8PBF | LT3008EDC-1.8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3008EDC-1.8PBF.pdf | |
![]() | TK11350BMC-P | TK11350BMC-P TOKO P-6 | TK11350BMC-P.pdf | |
![]() | 216DCKEBFA22E | 216DCKEBFA22E ATI BGA | 216DCKEBFA22E.pdf | |
![]() | UPD272G2-T1 | UPD272G2-T1 NEC SOP | UPD272G2-T1.pdf | |
![]() | FM3040-7 | FM3040-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | FM3040-7.pdf | |
![]() | ADG507TQ | ADG507TQ ADI DIP | ADG507TQ.pdf | |
![]() | UPD703035AGF-A09-3BA | UPD703035AGF-A09-3BA NEC QFP | UPD703035AGF-A09-3BA.pdf | |
![]() | LM336AH-5.0/883Q | LM336AH-5.0/883Q NS SMD or Through Hole | LM336AH-5.0/883Q.pdf | |
![]() | A043/153 | A043/153 TI SOT-153 | A043/153.pdf | |
![]() | W79E201A | W79E201A WINBOND SMD or Through Hole | W79E201A.pdf | |
![]() | 4N25V_520E | 4N25V_520E AVAGO DIP6 | 4N25V_520E.pdf | |
![]() | K9K1208UOM-PIBO | K9K1208UOM-PIBO SAMSUNG SOP | K9K1208UOM-PIBO.pdf |