창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M38256AP-H2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M38256AP-H2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M38256AP-H2 | |
| 관련 링크 | M38256, M38256AP-H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-B3AD221KYNN | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-B3AD221KYNN.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-32.000MHZ-XC-E-T | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-32.000MHZ-XC-E-T.pdf | |
| PF2272-5RJ1 | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 200W | PF2272-5RJ1.pdf | ||
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![]() | RN60C3323F | RN60C3323F DALE SMD or Through Hole | RN60C3323F.pdf | |
![]() | MAX6313UK28D1-T | MAX6313UK28D1-T MAXIM SOT23-5 | MAX6313UK28D1-T.pdf | |
![]() | 2308-1HDCG8 | 2308-1HDCG8 IDT SMD or Through Hole | 2308-1HDCG8.pdf | |
![]() | 105M35BH | 105M35BH AVX SMD or Through Hole | 105M35BH.pdf | |
![]() | RK73B2HTTE302J | RK73B2HTTE302J KOA SMD or Through Hole | RK73B2HTTE302J.pdf | |
![]() | IHD4491 | IHD4491 IDEA DIP | IHD4491.pdf | |
![]() | OPA2137UA/2K5G4 | OPA2137UA/2K5G4 TI/BB SOP-8 | OPA2137UA/2K5G4.pdf | |
![]() | MIG150J7CSAOA | MIG150J7CSAOA TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG150J7CSAOA.pdf |