창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN60C3323F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN60C3323F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN60C3323F | |
| 관련 링크 | RN60C3, RN60C3323F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211814332E3 | 3300µF 10V Aluminum Capacitors Axial, Can 190 mOhm 8000 Hrs @ 125°C | MAL211814332E3.pdf | |
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![]() | AT0805BRD0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0768R1L.pdf | |
| ADL5371-EVALZ | EVAL BOARD FOR ADL5371 | ADL5371-EVALZ.pdf | ||
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![]() | ST1L02PMR | ST1L02PMR ST DFN-6 | ST1L02PMR.pdf | |
![]() | TDA5564X | TDA5564X PHILIPS SOP14 | TDA5564X.pdf | |
![]() | SGLA8BGZN-00C | SGLA8BGZN-00C ST DIP | SGLA8BGZN-00C.pdf | |
![]() | UPB74LS153D | UPB74LS153D NEC CDIP | UPB74LS153D.pdf | |
![]() | MT4LC8M8C2-6 | MT4LC8M8C2-6 MICRON TSSOP | MT4LC8M8C2-6.pdf |