창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37774M-378 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37774M-378 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37774M-378 | |
관련 링크 | M37774, M37774M-378 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B20000014 | 20MHz ±10ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B20000014.pdf | |
![]() | RS8234EBGC/28234G-13 | RS8234EBGC/28234G-13 MINDSPEED BGA | RS8234EBGC/28234G-13.pdf | |
![]() | RT4549 | RT4549 NULL CAN4 | RT4549.pdf | |
![]() | F9016DC | F9016DC SIGNETIC DIP | F9016DC.pdf | |
![]() | EDS2532AA-E-DS | EDS2532AA-E-DS ELPERA BGA | EDS2532AA-E-DS.pdf | |
![]() | F010502 B0 | F010502 B0 FIC QFP | F010502 B0.pdf | |
![]() | XPC107A-PX100LD | XPC107A-PX100LD MOTOROLA BGA | XPC107A-PX100LD.pdf | |
![]() | RH-24V | RH-24V SDS SMD or Through Hole | RH-24V.pdf | |
![]() | 1OM2-0004 | 1OM2-0004 Agilent BGA | 1OM2-0004.pdf | |
![]() | 35YXF2200M-EFC-GC16*31.5 | 35YXF2200M-EFC-GC16*31.5 RBY SMD or Through Hole | 35YXF2200M-EFC-GC16*31.5.pdf | |
![]() | ML66525B-101TB | ML66525B-101TB OKI SMD or Through Hole | ML66525B-101TB.pdf | |
![]() | S3P72N4XZZ-C0C4-3PXRZB | S3P72N4XZZ-C0C4-3PXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P72N4XZZ-C0C4-3PXRZB.pdf |