창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4051BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4051BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4051BC | |
| 관련 링크 | CD40, CD4051BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M2043 | FUSE 400A 2000VDC 2+/A173 DST AR | 170M2043.pdf | |
![]() | RT0603FRE0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0778R7L.pdf | |
![]() | 14N03LA | 14N03LA INFINEON TO-263 | 14N03LA.pdf | |
![]() | T351E106K020AT | T351E106K020AT KEMET DIP | T351E106K020AT.pdf | |
![]() | DMYG-GJS-LM+LM-1 | DMYG-GJS-LM+LM-1 dominant PB-FREE | DMYG-GJS-LM+LM-1.pdf | |
![]() | MGW302415 | MGW302415 NXP DIP | MGW302415.pdf | |
![]() | MGF9006-24 | MGF9006-24 ORIGINAL TSOP | MGF9006-24.pdf | |
![]() | L717-DE09P-F179 | L717-DE09P-F179 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | L717-DE09P-F179.pdf | |
![]() | BLC6G22-130 | BLC6G22-130 NXP SOT895 | BLC6G22-130.pdf | |
![]() | Q.032768MC406A+6TO6pF,20ppm | Q.032768MC406A+6TO6pF,20ppm ORIGINAL SMD or Through Hole | Q.032768MC406A+6TO6pF,20ppm.pdf | |
![]() | 280-324 | 280-324 Wago SMD or Through Hole | 280-324.pdf | |
![]() | ADE7555ARS | ADE7555ARS AD SMD or Through Hole | ADE7555ARS.pdf |