창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37702E42GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37702E42GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37702E42GP | |
| 관련 링크 | M37702, M37702E42GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FSAM30SH60A | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | FSAM30SH60A.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF3003C | RES SMD 300K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF3003C.pdf | |
![]() | RG3216V-3000-D-T5 | RES SMD 300 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-3000-D-T5.pdf | |
![]() | TLC2264AQPW | TLC2264AQPW BB/TI TSSOP14 | TLC2264AQPW.pdf | |
![]() | 27N60C3DR | 27N60C3DR Intersil TO-247 | 27N60C3DR.pdf | |
![]() | MAX3085EPA | MAX3085EPA MAX SMD or Through Hole | MAX3085EPA.pdf | |
![]() | ISP1161ABM | ISP1161ABM PHI/PB QFP | ISP1161ABM.pdf | |
![]() | CIL10NR68KNC | CIL10NR68KNC SAMSUNG 0603-R68 | CIL10NR68KNC.pdf | |
![]() | AN500335-1 | AN500335-1 INTCIRSYS SMD or Through Hole | AN500335-1.pdf | |
![]() | S-8520B33MC-ARS | S-8520B33MC-ARS SEIKO SOT-153 | S-8520B33MC-ARS.pdf | |
![]() | HG62G010R55FBN | HG62G010R55FBN MIT TQFP | HG62G010R55FBN.pdf | |
![]() | MB84108PF-G-BND | MB84108PF-G-BND FUJITSU SOP | MB84108PF-G-BND.pdf |