창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP61,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP60(61,62) | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.3V @ 500µA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
전력 - 최대 | 1.25W | |
주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6224-2 933986360115 BSP61 T/R BSP61 T/R-ND BSP61,115-ND BSP61115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP61,115 | |
관련 링크 | BSP61, BSP61,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-TVB0J105M | 1µF Isolated Capacitor 4 Array 6.3V X5R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECJ-TVB0J105M.pdf | |
![]() | PLTT0805Z8981QGT5 | RES SMD 8.98KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z8981QGT5.pdf | |
![]() | H4909KBCA | RES 909K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4909KBCA.pdf | |
![]() | MX7226CQ | MX7226CQ MAXIM DIP | MX7226CQ.pdf | |
![]() | PEB3264F1.4 | PEB3264F1.4 INFINEON QFP | PEB3264F1.4.pdf | |
![]() | RJJ-100V181MI7E | RJJ-100V181MI7E ELNA DIP | RJJ-100V181MI7E.pdf | |
![]() | MP3B5060 | MP3B5060 FUJITSU SIP | MP3B5060.pdf | |
![]() | 6GBU01 | 6GBU01 IR SMD or Through Hole | 6GBU01.pdf | |
![]() | AD7657BSTZ-U4 | AD7657BSTZ-U4 adi SMD or Through Hole | AD7657BSTZ-U4.pdf | |
![]() | OP-43535-UG | OP-43535-UG MAGINC SMD or Through Hole | OP-43535-UG.pdf |