창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37273MFH-052SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37273MFH-052SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37273MFH-052SP | |
| 관련 링크 | M37273MFH, M37273MFH-052SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 947D421K901BDMSN | 420µF Film Capacitor 230V 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.543" Dia (90.00mm) | 947D421K901BDMSN.pdf | |
![]() | RG1608P-4751-W-T5 | RES SMD 4.75K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4751-W-T5.pdf | |
![]() | GT-1A-12D | GT-1A-12D GOLDEN SMD or Through Hole | GT-1A-12D.pdf | |
![]() | CC45SL3JD080DYAN | CC45SL3JD080DYAN TDK DIP | CC45SL3JD080DYAN.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCH9 | K4B2G0446B-HCH9 SAMSUNG FBGA | K4B2G0446B-HCH9.pdf | |
![]() | A1152 | A1152 NEC TO-92 | A1152.pdf | |
![]() | FSP180-4H01 | FSP180-4H01 FSP SMD or Through Hole | FSP180-4H01.pdf | |
![]() | R2619ZC21L | R2619ZC21L WESTCODE SMD or Through Hole | R2619ZC21L.pdf | |
![]() | MS3106E24-28S | MS3106E24-28S Amphenol SMD or Through Hole | MS3106E24-28S.pdf | |
![]() | WP90530L7 | WP90530L7 TI SOP16 | WP90530L7.pdf | |
![]() | SP6650EU. | SP6650EU. SIPEX MSOP8 | SP6650EU..pdf | |
![]() | MF020404W50PPM24K3 | MF020404W50PPM24K3 VITRO SMD or Through Hole | MF020404W50PPM24K3.pdf |