창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55-C36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55-C36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55-C36 | |
| 관련 링크 | BZX55, BZX55-C36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R0DLBAP | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R0DLBAP.pdf | |
![]() | VJ0603D130GLBAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130GLBAC.pdf | |
![]() | GSAP 6-R | FUSE CERAMIC 6A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 6-R.pdf | |
![]() | BGO827,112 | BGO827,112 NXP SMD or Through Hole | BGO827,112.pdf | |
![]() | HH54P-24DC | HH54P-24DC ORIGINAL SMD or Through Hole | HH54P-24DC.pdf | |
![]() | S6B0105A01-Q0RJ | S6B0105A01-Q0RJ SAM QFP | S6B0105A01-Q0RJ.pdf | |
![]() | MN8889CC | MN8889CC PANASANT SMD or Through Hole | MN8889CC.pdf | |
![]() | LL78M05 | LL78M05 CJ TO-253 | LL78M05.pdf | |
![]() | M9805-526 | M9805-526 OKI SOP | M9805-526.pdf | |
![]() | HGR026ST29C1 | HGR026ST29C1 T&B SMD or Through Hole | HGR026ST29C1.pdf | |
![]() | CEEMK212F225ZG-L | CEEMK212F225ZG-L TAIYO SMD or Through Hole | CEEMK212F225ZG-L.pdf | |
![]() | MARI2ES | MARI2ES FUJITSU QFP | MARI2ES.pdf |