창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37210M3-627SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37210M3-627SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37210M3-627SP | |
관련 링크 | M37210M3, M37210M3-627SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1885C1H120GA01D | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H120GA01D.pdf | |
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![]() | ISC1812BNR15K | 150nH Shielded Wirewound Inductor 491mA 290 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BNR15K.pdf | |
![]() | 27E740 | SOCKET 4POLE R10 SER | 27E740.pdf | |
![]() | FLM5964-18DA | FLM5964-18DA FUJITU SMD or Through Hole | FLM5964-18DA.pdf | |
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![]() | JH-JT-2003 | JH-JT-2003 ORIGINAL SMD or Through Hole | JH-JT-2003.pdf | |
![]() | MIM-5365S2F | MIM-5365S2F UNI SMD or Through Hole | MIM-5365S2F.pdf | |
![]() | 8803CPAN-3HB6 | 8803CPAN-3HB6 TOSHIBA DIP | 8803CPAN-3HB6.pdf | |
![]() | TNETV1010VNSGHKA | TNETV1010VNSGHKA TI SMD or Through Hole | TNETV1010VNSGHKA.pdf | |
![]() | BM9168CIM23 | BM9168CIM23 BM SOT23-3 | BM9168CIM23.pdf |