창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37160EFFP-U0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37160EFFP-U0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37160EFFP-U0 | |
관련 링크 | M37160E, M37160EFFP-U0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RLP73M3AR043FTDF | RES SMD 0.043 OHM 1% 2W 2512 | RLP73M3AR043FTDF.pdf | |
![]() | PHP00603E1042BST1 | RES SMD 10.4K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1042BST1.pdf | |
![]() | CPR15R1600JE10 | RES 0.16 OHM 15W 5% RADIAL | CPR15R1600JE10.pdf | |
![]() | HMC416LP4ETR | RF IC VCO, Buffer Amp General Purpose 2.75GHz ~ 3GHz 24-QFN (4x4) | HMC416LP4ETR.pdf | |
![]() | D251N18B | D251N18B EUPEC Module | D251N18B.pdf | |
![]() | HC2E187M22025 | HC2E187M22025 SAMW DIP2 | HC2E187M22025.pdf | |
![]() | HE2F277M35025HA180 | HE2F277M35025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2F277M35025HA180.pdf | |
![]() | DSO751SR-16-3.3-50-4085 | DSO751SR-16-3.3-50-4085 KDSEUROPE SMD or Through Hole | DSO751SR-16-3.3-50-4085.pdf | |
![]() | 0805-820PF | 0805-820PF -J SMD or Through Hole | 0805-820PF.pdf | |
![]() | G200-106-B2 | G200-106-B2 NVIDIA BGA | G200-106-B2.pdf | |
![]() | STV0197-2 | STV0197-2 ST QFP100 | STV0197-2.pdf | |
![]() | CY74FCT244TQ | CY74FCT244TQ TI QSOP-20 | CY74FCT244TQ.pdf |