창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29F400BT-90N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29F400BT-90N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29F400BT-90N1 | |
관련 링크 | M29F400B, M29F400BT-90N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 12.0000M-P3 | 12MHz ±30ppm 수정 11pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000M-P3.pdf | |
![]() | RT1210BRD074R75L | RES SMD 4.75 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD074R75L.pdf | |
![]() | HIH6131-000-001 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH SPI ±4% RH 6s Surface Mount | HIH6131-000-001.pdf | |
![]() | ZVE-8G-SMA | ZVE-8G-SMA MINI SMD or Through Hole | ZVE-8G-SMA.pdf | |
![]() | T10015 | T10015 IBM BGA | T10015.pdf | |
![]() | ACT157M | ACT157M TIBB SOP-16 | ACT157M.pdf | |
![]() | CY7C68301C-56L | CY7C68301C-56L CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C68301C-56L.pdf | |
![]() | XC95144-10TQ100 | XC95144-10TQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC95144-10TQ100.pdf | |
![]() | T203009P | T203009P CMD DIP16 | T203009P.pdf | |
![]() | CX93010-11Z/CX20548-11Z | CX93010-11Z/CX20548-11Z CONEXANT QFN | CX93010-11Z/CX20548-11Z.pdf | |
![]() | SC408022FN | SC408022FN MOT PLCC52 | SC408022FN.pdf | |
![]() | AD8002N | AD8002N AD PDIP8 | AD8002N.pdf |