창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M322G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M322G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M322G | |
| 관련 링크 | M32, M322G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H4X7R2J103K115AE | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J103K115AE.pdf | |
![]() | 2225CA101KAT1A\SB | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CA101KAT1A\SB.pdf | |
![]() | 6116CBZ | 6116CBZ INTERSIL SMD or Through Hole | 6116CBZ.pdf | |
![]() | K4M513233E-EL1L16M*32 | K4M513233E-EL1L16M*32 SAMSUNG BGA | K4M513233E-EL1L16M*32.pdf | |
![]() | TA1222B | TA1222B TOS DIP | TA1222B.pdf | |
![]() | 1DI300EP-120-02 | 1DI300EP-120-02 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300EP-120-02.pdf | |
![]() | S8550-GR | S8550-GR TOS TO-89 | S8550-GR.pdf | |
![]() | ZL70272 | ZL70272 ZARLINK BUYIC | ZL70272.pdf | |
![]() | IR5240 | IR5240 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR5240.pdf | |
![]() | LMBD110DWT1G | LMBD110DWT1G LRC SMD or Through Hole | LMBD110DWT1G.pdf | |
![]() | F16R8-25CN | F16R8-25CN TI SMD or Through Hole | F16R8-25CN.pdf | |
![]() | 898-5R180/390 | 898-5R180/390 BI DIP-16 | 898-5R180/390.pdf |