창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX8C-100P-SV6(93) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX8C-100P-SV6(93) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX8C-100P-SV6(93) | |
관련 링크 | FX8C-100P-, FX8C-100P-SV6(93) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C569K5GACTU | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C569K5GACTU.pdf | |
![]() | 416F27033ADR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ADR.pdf | |
![]() | AQH1213 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm), 7 Leads | AQH1213.pdf | |
![]() | KS10011-PF | KS10011-PF KONAMI QFP | KS10011-PF.pdf | |
![]() | MM54HC373J | MM54HC373J ORIGINAL DIP | MM54HC373J.pdf | |
![]() | ST88C681CP-40 | ST88C681CP-40 EXAR DIP | ST88C681CP-40.pdf | |
![]() | GMZ1CH2 | GMZ1CH2 Genesis SMD or Through Hole | GMZ1CH2.pdf | |
![]() | PEB8191V1.1 . | PEB8191V1.1 . SIEMENS TQFP64 | PEB8191V1.1 ..pdf | |
![]() | TPS40889DGQ TEL:82766440 | TPS40889DGQ TEL:82766440 TI MSOP10 | TPS40889DGQ TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN7406NR | SN7406NR TI SOP14 | SN7406NR .pdf | |
![]() | 64F2318TE25V | 64F2318TE25V HIT QFP | 64F2318TE25V.pdf | |
![]() | MAX111BEWE+ | MAX111BEWE+ MAXIM SOIC | MAX111BEWE+.pdf |