창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29F400BB70N3T(PROG) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29F400BB70N3T(PROG) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29F400BB70N3T(PROG) | |
관련 링크 | M29F400BB70N, M29F400BB70N3T(PROG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C4532C0G3F331K250KE | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532C0G3F331K250KE.pdf | |
![]() | CX3225SB25000H0FLJCC | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB25000H0FLJCC.pdf | |
![]() | G2SB460 | G2SB460 GULF ZIP | G2SB460.pdf | |
![]() | 914C221X2SR | 914C221X2SR ORIGINAL DIP | 914C221X2SR.pdf | |
![]() | RN731JTTD2672B25 | RN731JTTD2672B25 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN731JTTD2672B25.pdf | |
![]() | MSC82005M | MSC82005M HG SMD or Through Hole | MSC82005M.pdf | |
![]() | EL8178AIWZ-T7A | EL8178AIWZ-T7A INT SMD or Through Hole | EL8178AIWZ-T7A.pdf | |
![]() | XLT08SO-1 | XLT08SO-1 MICROCHIP MPLAB | XLT08SO-1.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1802^ | MCR03EZPFX1802^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPFX1802^.pdf | |
![]() | IS-DEMKIT-2 | IS-DEMKIT-2 NKK SMD or Through Hole | IS-DEMKIT-2.pdf | |
![]() | LYW5KM-HYJZ-36-Z | LYW5KM-HYJZ-36-Z NEC NULL | LYW5KM-HYJZ-36-Z.pdf | |
![]() | BZW0633BRL | BZW0633BRL SGS SMD or Through Hole | BZW0633BRL.pdf |