창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP15R06KL4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FP15R06KL4G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FP15R06KL4G | |
| 관련 링크 | FP15R0, FP15R06KL4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-3401-D-T5 | RES SMD 3.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3401-D-T5.pdf | |
![]() | Y1365V0237QT0U | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0237QT0U.pdf | |
![]() | DKA202N3 | NTC Thermistor 2k DO-204AH, DO-35, Axial | DKA202N3.pdf | |
![]() | 537-0637-5 | 537-0637-5 HRS NA | 537-0637-5.pdf | |
![]() | C2012JB0J475MTOSHN | C2012JB0J475MTOSHN TDK SMD | C2012JB0J475MTOSHN.pdf | |
![]() | AIT1051RS30P8 | AIT1051RS30P8 ANDAIGICS QFN40 | AIT1051RS30P8.pdf | |
![]() | SN74HCT32M | SN74HCT32M TI SOP-143.9 | SN74HCT32M.pdf | |
![]() | HSMP-3862 L31 | HSMP-3862 L31 HP SOT23 | HSMP-3862 L31.pdf | |
![]() | QBDL02TXF/X00 | QBDL02TXF/X00 ERN UNK | QBDL02TXF/X00.pdf | |
![]() | 6RI15E-080M | 6RI15E-080M FUJI SMD or Through Hole | 6RI15E-080M.pdf | |
![]() | 1N2970RC | 1N2970RC MICROSEMI SMD | 1N2970RC.pdf | |
![]() | TSW-101-07-G-D | TSW-101-07-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-101-07-G-D.pdf |