창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M11B11664-30T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M11B11664-30T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M11B11664-30T | |
| 관련 링크 | M11B116, M11B11664-30T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405PHB600K4J | 4µF Film Capacitor 350V 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.673" L x 1.102" W (42.50mm x 28.00mm) | 405PHB600K4J.pdf | |
![]() | 1330R-52G | 22µH Unshielded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 1330R-52G.pdf | |
![]() | S134D-5 | S134D-5 TELEDYNE CAN8 | S134D-5.pdf | |
![]() | 62306-2 | 62306-2 TYCO SMD or Through Hole | 62306-2.pdf | |
![]() | CL10C080CB8ANNC | CL10C080CB8ANNC Samsung MLCC | CL10C080CB8ANNC.pdf | |
![]() | D33900F2-160 | D33900F2-160 NEC BGA | D33900F2-160.pdf | |
![]() | M6882-5RS | M6882-5RS OKI SMD or Through Hole | M6882-5RS.pdf | |
![]() | ULBM25 | ULBM25 ASI SMD or Through Hole | ULBM25.pdf | |
![]() | SPD09P06L | SPD09P06L INF SMD or Through Hole | SPD09P06L.pdf | |
![]() | LI0805F110R-00 | LI0805F110R-00 STEWARD SMD or Through Hole | LI0805F110R-00.pdf | |
![]() | MSP58P70006PH | MSP58P70006PH TI QFP | MSP58P70006PH.pdf | |
![]() | DUM2 | DUM2 LT SOT23 | DUM2.pdf |