창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP58P70006PH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP58P70006PH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP58P70006PH | |
관련 링크 | MSP58P7, MSP58P70006PH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T491X227K016AT | 220µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491X227K016AT.pdf | |
![]() | ECS-143-20-46X | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC46/X | ECS-143-20-46X.pdf | |
![]() | HCM4910000000AMJT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4910000000AMJT.pdf | |
![]() | ERF5ZKR75 | ERF5ZKR75 N/A SMD or Through Hole | ERF5ZKR75.pdf | |
![]() | MB8855M-G-1314N-BND-HR | MB8855M-G-1314N-BND-HR FUJ QFP | MB8855M-G-1314N-BND-HR.pdf | |
![]() | 1N6345 | 1N6345 MICROSEMI SMD | 1N6345.pdf | |
![]() | HD1077G | HD1077G SIEMENS SMD or Through Hole | HD1077G.pdf | |
![]() | TMS320DM270GHK.. | TMS320DM270GHK.. TI BGA | TMS320DM270GHK...pdf | |
![]() | SLL34A | SLL34A Yenyo SMD or Through Hole | SLL34A.pdf | |
![]() | 54LS174J/883B | 54LS174J/883B ORIGINAL CDIP-16 | 54LS174J/883B.pdf | |
![]() | AN15865A-VA | AN15865A-VA ORIGINAL QFP | AN15865A-VA.pdf | |
![]() | BZD27-C36,135 | BZD27-C36,135 NXP SMD or Through Hole | BZD27-C36,135.pdf |