창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M02-0603Q7RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M02-0603Q7RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M02-0603Q7RC | |
| 관련 링크 | M02-060, M02-0603Q7RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K391K15X7RH5TL2 | 390pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391K15X7RH5TL2.pdf | |
![]() | 12106C226MAT2A | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12106C226MAT2A.pdf | |
![]() | GRM1556T1H9R2CD01D | 9.2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H9R2CD01D.pdf | |
![]() | DS1023S-200+ | DS1023S-200+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1023S-200+.pdf | |
![]() | NRWP222M63V18X31.5F | NRWP222M63V18X31.5F NICCOMP DIP | NRWP222M63V18X31.5F.pdf | |
![]() | CXD8297AQ | CXD8297AQ SONY QFP | CXD8297AQ.pdf | |
![]() | D95240 | D95240 ORIGINAL QFN-32 | D95240.pdf | |
![]() | B45196-H1227-M309 | B45196-H1227-M309 EPCOS C | B45196-H1227-M309.pdf | |
![]() | 3SK135A-T1-E3 | 3SK135A-T1-E3 NEC SOT143 | 3SK135A-T1-E3.pdf | |
![]() | NRE-SX470M35V6.3 x 7F | NRE-SX470M35V6.3 x 7F NIC DIP | NRE-SX470M35V6.3 x 7F.pdf |