창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL128N10TFIR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL128N10TFIR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL128N10TFIR2 | |
| 관련 링크 | S29GL128N, S29GL128N10TFIR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R1H472M080AA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H472M080AA.pdf | |
![]() | 416F384X3AAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AAR.pdf | |
![]() | R8A77850ADBGV#RD0Z | R8A77850ADBGV#RD0Z Renesas BGA436 | R8A77850ADBGV#RD0Z.pdf | |
![]() | TSB12LV26CA-28D | TSB12LV26CA-28D TI QFP100 | TSB12LV26CA-28D.pdf | |
![]() | 65500000705 | 65500000705 LF SMD or Through Hole | 65500000705.pdf | |
![]() | SCX6206RQP/N5 | SCX6206RQP/N5 NS DIP | SCX6206RQP/N5.pdf | |
![]() | ML2302TBZ010 | ML2302TBZ010 OKI SMD or Through Hole | ML2302TBZ010.pdf | |
![]() | MCH3144 | MCH3144 SANYO MCPH3 | MCH3144.pdf | |
![]() | XG303D | XG303D CHN CAN | XG303D.pdf | |
![]() | MIC5213-3.3 | MIC5213-3.3 MIC SMD or Through Hole | MIC5213-3.3.pdf | |
![]() | M82 | M82 NEC SOT-323 | M82.pdf | |
![]() | PCE-124D2H | PCE-124D2H OEG SMD or Through Hole | PCE-124D2H.pdf |